1947年贝尔实验室肖克莱等人发明晶体管，1958年仙童公司RobertNoyce(罗伯特·诺伊斯)和德州仪器JackKilby(杰克·基尔比)分别发明基于硅和基于锗的集成电路，1971年英特尔推出1KBDRAM(动态随机存储器)，1984年日本推出1MBDRAM和256KBSRAM(静态随机存储器)，在集成电路的技术和工艺的每一次跃变过程中，都离不开半导体设备与材料的不断推陈出新。
支撑业是集成电路乃至电子产业的基石
半导体设备与材料产业被统称为集成电路的支撑业，集成电路产业建立在此支撑业基础之上，电子终端系统又建立在集成电路产业之上，因此作为支撑业的半导体设备与材料产业是电子产业的基础。
从某种意义上讲，集成电路的制造技术主要掌握在设备供应商和材料供应商手中，他们对集成电路制造技术的发展起到很关键的作用。如果没有先进的设备和材料，就无法制造出先进的集成电路。
从集成电路设计角度来看，EDA(电子设计自动化)工具也是设计业的技术支撑。如果没有EDA设计工具，电路无法模拟，集成电路也无法设计出来，因此EDA是集成电路设计的核心，半导体设备与材料是集成电路生产技术和工艺的核心。
另外，国际上某些国家针对半导体关键性设备对中国实行出口管制，从中也不难看出支撑业在集成电路产业中的重要性。
光伏产业的飞速发展给中国半导体支撑业带来新机遇
经过多年的技术攻关和积累，中国半导体支撑业发展良好。如半导体前道工序用的离子注入机、刻蚀机、扩散炉、快速热处理设备、清洗机、涂胶显影设备等,后道工序中用的划片机、塑封机等,材料制备设备中的单晶炉、研磨机、抛光机等都发展很快。其中一些国产设备已经日趋成熟，并且有部分设备已经被用到国内200mm、300mm生产线上。但是进入到300mm、90nm制程中的国产设备还很少，更不用说进入到45nm制程中了，“没有量产经验”成为中国半导体支撑业发展的软肋。
中国光伏产业近几年的飞速发展，给支撑业的发展带来了新的机遇。由于太阳能级的设备与材料比集成电路工艺中使用的电子级设备材料在精密度上的要求相对要低一些，因此给中国的半导体支撑业提供了大量生产太阳能级的设备与材料的机会，同时也给本土设备与材料公司带来了非常好的发展点和赢利点。有了这个机遇，中国半导体支撑业就可以迅速地扩大，形成规模。太阳能、LED(发光二极管)以及封装测试业在中国的逐步发展，给中国半导体支撑业提供了一个技术梯度，使这些企业在不同的技术层面上能够找到市场的发展点，并积累了宝贵的量产经验。这些量产经验，以及量产技术、管理经验和资金的积累，对于发展集成电路产业是非常有利的。
目前，全球半导体产业的发展呈现出两大趋势。第一个趋势是全球半导体产业增长趋缓，利润率下降；第二个趋势是光伏产业以及LED(发光二极管)产业的迅速发展。LuxResearch(市场调查机构)对太阳能市场的最新预测报告显示，全球太阳能销售额将以平均每年27%的增长速度从2007年的212亿美元增长到2012年的709亿美元。

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